Analisis Fizikal yang Memusnahkan
Pengenalan Perkhidmatan
GRGT menyediakan analisis fizikal yang merosakkan (DPA) komponen yang meliputi komponen pasif, peranti diskret dan litar bersepadu.
Untuk proses semikonduktor lanjutan, keupayaan DPA meliputi cip di bawah 7nm, masalah boleh dikunci dalam lapisan cip tertentu atau julat um;untuk komponen pengedap udara peringkat aeroangkasa dengan keperluan kawalan wap air, analisis komposisi wap air dalaman peringkat PPM boleh dilakukan untuk memastikan keperluan penggunaan khas komponen pengedap udara.
Skop Perkhidmatan
Cip litar bersepadu, komponen elektronik, peranti diskret, peranti elektromekanikal, kabel dan penyambung, mikropemproses, peranti logik boleh atur cara, memori, AD/DA, antara muka bas, litar digital am, suis analog, peranti analog, Peranti gelombang mikro, bekalan kuasa, dsb.
Piawaian ujian
● Kaedah ujian peranti diskret GJB128A-97 Semikonduktor
● Kaedah ujian komponen elektronik dan elektrik GJB360A-96
● Kaedah dan prosedur ujian peranti mikroelektronik GJB548B-2005
● GJB7243-2011 Saringan Keperluan Teknikal untuk Komponen Elektronik Tentera
● GJB40247A-2006 Kaedah Analisis Fizikal Memusnahkan untuk Komponen Elektronik Tentera
● Panduan Saringan QJ10003—2008 untuk Komponen yang Diimport
● kaedah ujian peranti diskret semikonduktor MIL-STD-750D
● kaedah dan prosedur ujian peranti mikroelektronik MIL-STD-883G
Item ujian
| Jenis ujian | Item ujian |
| Barangan yang tidak merosakkan | Pemeriksaan visual luaran, pemeriksaan sinar-X, PIND, pengedap, kekuatan terminal, pemeriksaan mikroskop akustik |
| Perkara yang merosakkan | Penyahkapsulan laser, e-kapsulasi kimia, analisis komposisi gas dalaman, pemeriksaan visual dalaman, pemeriksaan SEM, kekuatan ikatan, kekuatan ricih, kekuatan pelekat, delaminasi cip, pemeriksaan substrat, pencelupan simpang PN, DB FIB, pengesanan titik panas, kedudukan kebocoran pengesanan, pengesanan kawah, ujian ESD |
